1.0导热系数导热硅脂应用于小家电控制板行业

热传导材料

长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，永田的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。YONTIAN热控制材料系列包括：粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻.




热传导复合物  俗称导热硅脂，散热膏，散热硅脂等；是一种不固化的热传导硅酮膏；由于永田使用*特的合成硅油及高导热性的氧化金属材料，使生产出来的硅脂具有高热传导性，低渗油率和高温稳定性；

产品介绍


热传导复合物（导热硅脂）
 

8010
 
不固化；白色，导热系数1.15
 
中等热传导性；低渗油率；高温时具有稳定性 
 

SC10C
 
不固化；灰色，导热系数1.9
 

8200
 
不固化；灰色，导热系数2.85
 

SC10A
 
不固化；白色，导热系数1.44
 
中等热传导性；低渗油率；低热阻；高温时具有稳定性 
 

SC12A
 
不固化；灰色，导热系数2.35
 
高热传导性；低渗油率；低热阻；高温时具有稳定性 
 

SC16A
 
不固化；灰色，导热系数*
 

SC16B
 
不固化；灰色，导热系数4.05
 

SC16C
 
不固化；灰色，导热系数4.51
 

产品应用


产品
 
潜在用途
 
使用方法
 
固化方式
 


 
电子热源和散热品之间的间隙填充材料；

如LED灯具，变频器，CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件，二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度
 
人工点胶，钢网印刷或机器点胶或印刷
 
不固化