PCB电路板耐高温防水防

PCB电路板耐高温防水防潮漆｜可喷涂、浸涂、刷涂

技术支持：王生 136 2007 3122

 

产品特性:
2576系列产品为单组份**硅产品，是一款高流淌型的**硅室温固化胶粘剂；无腐
蚀性；具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及**的密封防潮特性;
单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;
低粘度，涂胶后可以自流平/填充;
低气味，快速表干消粘;
固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐低温性能;
固化物具有优异的电气绝缘性能;
固化物可通过 ROHS2.0、无卤素认证;

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产品用途:
典型应用于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。 或者
精密电子元件的浅层灌封保护。

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主要技术参数：
固化前
固化体系…… 脱醇型
外观 ……流动液体
颜色 ……薄层透明（厚层半透明至稻草色）
比重, g/cm3…… 0.82
粘度 (25℃), mPa.s……70-150
固含量（%）………… 52±5
固化过程
一旦与空气中的湿气接触就开始固化
表干时间, 分钟 ……7
指触结皮, 分钟 ……15
消粘时间, 分钟 ……30
深层固化, 小时/1mm……5
(温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使用温度 ……… 5 到 40 ℃
特别注释：使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7 分
钟表干，但是在 10℃和类似湿度下，表?9?2时间可能延长到 15 分钟以上。
固化后
比重, g/cm3……… 1.01
硬度（邵氏 A）……… 35
适用温度范围：……… -55 到 180 ℃


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固化 3 天后的力学性能
（温度 23℃ 相对湿度 50%条件下）
拉伸强度, MPa ……… 0.9
断裂伸长率, % ……… >150
在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)… 0.9
粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结
电性能
击穿电压(kV/mm)……… 17
体积电阻(Ohm.cm)……… 9×1014
介质损耗正正切 (50Hz)……… 1.5×10-3
介电常数(50Hz)……… 3


以下图片为固化5天后通电泡水20天防水测试

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操作工艺:
2576适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺。
固化工艺:
75microns厚度涂层的典型固化工艺是:涂胶——室温静置排泡——60 ℃烘烤固化，推荐
室温静置固化。 若加热固化涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后
再进行加热固化。
操作工艺:
1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份(潮气)、油污清除，并保持干燥。
2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等用法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜
厚度一般在25 - 75 microns之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料
进行稀释后使用。
3.**道涂膜表干后，即可涂*二遍。
4.用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。三防同类产品.jpg