单组份硅胶能浅层灌封吗

3316单组份硅胶密封胶、浅层灌封胶

3316E为中粘度，粘度为28000-35000CPS，自流平

3316EL为中低粘度，粘度为17000-21000CPS，自流平

产品特性:

3316系列产品为单组份无溶剂精练型**硅产品，是一款半流淌型的**硅室温固化胶粘剂；无腐蚀性;粘结、密封用于电子零件和机构设计上的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及**的密封防潮特性;

 

产品特性:

单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;

中粘度，涂胶后可以自流平/填充;

无溶剂，低气味，快速表干消粘;

固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能;

固化物具有优异的电气绝缘性能；

固化物可通过ROHS2.0、无卤素认证；

 

 若有技术问题，请联络我司相关负责人：陶先生 1363 222 0400  销售经理：王先生  136 2007 3122

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典型用途:

典型应用于电子组装工业。是精密电子部件接口、电子线圈涂覆，电路板保护硅胶的较佳选择。

电子部件涂覆保护

电路板涂覆保护。

电子元件浅层灌封保护。

 
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技术参数:

固化前

固化体系…………脱醇型

外观……粘稠液体

颜色…黑，白，灰

比重, g/cm3……………1.23

粘度(25℃), mPa.s……………28000~35000

 



固化过程

一旦与空气中的湿气接触就开始固化

表干时间,分钟……………11

指触结皮,分钟…………18

消粘时间,分钟…………35

(温度23℃相对湿度50%条件下)

使用温度………5到40℃

特别注释：使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在23℃50% RH下可能7分钟表干，但是在10℃和类似湿度下，表干时间可能延长到15分钟以上。

 

固化后

比重, g/cm3……………1.24

硬度（邵氏A）………………35

适用温度范围…-45到200℃

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固化3天后的力学性能

（温度23℃相对湿度50%条件下）

拉伸强度, MPa…………1.8

断裂伸长率, %…………180

在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)…1.2

粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结

 

电性能

击穿电压(kV/mm)………………22

体积电阻(Ohm.cm)………………9×1014

介质损耗角正切(50Hz)…………1.5×10-3

介电常数(50Hz)………………2

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使用方法:

表面处理:所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。

底涂:在大多数基材上不需要底涂。

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